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最大30%!ウエハ 創設価格が第3四半期に再び上昇し、閉鎖されたテストとチップ設計製造業者がフォローすると予想されています Jun 18 , 2021

6月15日、台湾のメディアは、成熟した鋳造工程の供給が増加するにつれて、産業が鋳造所価格が最大30%増加すると報告した。第3四半期には、これよりはるかに高い 15%同時に、IC設計業界も3番目の価格で上昇します。


ウェーハ鋳造所価格は30%以上のものです。第3四半期に

サプライチェーン分析、流行駆動型ホームオフィス、オンライン教育トレンドはラップトップ、タブレット、その他のターミナル販売、車両の需要も急上昇、駆動パネルドライバIC、電力管理IC、 マウサー(MCU)、CISイメージセンサチップの投与量、チップ主に成熟したプロセス製造、チッププラントの大規模クランプ能力の下で、TSMC、UMCなどの鋳造工場の成熟生産能力.WWC SMC 今年の終わりまでに顧客が払われており、見積もりをすべて進めています。


ニュースは、この価格の波の第3四半期に、UMC、 LMC 最も人気のある顧客、最大の価格上昇、台湾の半導体、世界中の高度なものは、市場に応じて調整されます。


大きな4つのファウンドリは価格の価格に対応してコメントしていません。

しかし、 UMC 昨日はこれを強調しました平均販売価格 (ASP) 二桁成長になります。黄 LMCの議長のチョンレンは、以前はそのことを公に述べています。ウェーハ製造業者は、アッパーを獲得していると言うことができます。 「if if if IC設計顧客の総利益率は私のものを超えています、私は確かに上げます。ハイライト 価格上昇の状況自信。


堅牢なクライアントの需要と価格が上昇してから、 UMC 6月4日にその収益がNTに達したことから発表しました。$ 17.189 10億、NTを破る $ 17 毎月4.93%の増加を伴う10億マーク。そしてA年歳16.57%の増加、新しいものを設定します。今年の最初の5ヶ月間の累積収入はNTでした。$ 80.668億、上昇 11.93% 前年同期比では、同期間で高い記録。


umc 第2四半期の需要の見通しは、供給を凌駕し続け、ウェーハの出荷を整えています。平均販売価格 それはウェハの出荷が2パーセント上昇し、ASPを成長させることを期待しています。3-4 パーセント、総マージン、30パーセントマークと容量使用率に挑戦して100 パーセント。

umc 以前は、納入日と地政学を考慮すると、次の1年から2年に市場で大幅な能力が上昇することはありません。成熟したプロセスでの能力が少なくとも1~2年続くと予想されます。安定していない 2023. .


需要が強く続いているので、ファウンドリー注文の指導時間も大幅に抑制させました。チェーン、UMC、例えば12インチのウェハ製造を備えた新しい製品、17週間の最速の配達、最速が最も遅い、または2つの4分の3、8インチウェーハは14週間、最長2分の1倍の遅いものです。過去2ヶ月間と比較して、一般的な顧客検証、現在の配達まで届けることができます。過去数年間、平均して、長い1ヶ月。

がだが がさまざまな最終市場で注文カットの多くの噂がありました.UMCのカットを見ていません。 8インチ または 12インチ 成熟 プロセス。 需要はまだあります。1.3 への1.4 能力 ウェーハは在庫切れのままになると予想されます。年末年始、年間平均販売価格は最後から10%増加すると予想されます。


より長い退屈な時代はまた、最終的に減速の恐れを恐れないように鋳造物を許可しています。 市場は以前に予想されました彼らの 彼らの を修正する第3四半期の見積もり、約15人の価格上昇。しかし、最近のレポートは、さまざまな顧客やさまざまなプロセスに応じて30パーセントまでの価格上昇を推奨しています。産業期待


第3四半期の鋳造所に加えて、集団上昇、半導体シール価格もまた3回目に再び上昇します。前のニュース、大きな工場の現在の閉鎖とテスト Yueguang キャストコントロールラインの包装注文が増え、市場が出てきた、 yueguang 顧客の第3四半期は過去をキャンセルするでしょう 3% to 5% 価格割引は、短い供給の動向とともに原材料価格の上昇を反映して、価格割引の中止だけでなく、また増加する。 to 10%


また、この月の . COVID-19 アウトブレイク Jingyuan 台湾の主要なメーカーであるElectronicsは、短い工場のシャットダウン、および のための生産能力の喪失につながりました。生産能力の不足を悪化させ、価格の上昇を増加させた、何千人もの外国人従業員を停止しています。


チップ設計者はスーツをフォローします

上流の鋳造工事と終了価格が上昇し続けるにつれて、チップ設計者はまた、第3四半期の価格の上昇を開始し、ドライブICとのコストの上昇に対処し始めます。マイクロコントローラ (MCU) リーディングチップ


台湾メディアによると、世界の流行の第2四半期の第2四半期に再び暖房促進として、健康製品の市場、および需要などのすべての種類の小型家電製品は増加し続け、MCUの需要を上げ、そして同じ時間、ウェーハ鋳造所の容量の不足が残る、世界的な能力 IDM 企業は自動車、産業、および ハイエンドで強化しました。消費者市場、そして消費者チップの供給をより緊張させる、供給と需要の間のギャップはより多くのより多くのことを引き続き継続しています。 20 Cent.in さらに、上流の鋳造工業とシーリング引用のコストが上昇し続けているため、関連する製造業者はチップの引用を増加させました。


今年6月1日、 Stmicroelectronics .もう一度ボードを横切って製品の価格を上げました。これはまた、それもまたStmicroelectronics]価格の増加を開始しました 以来 2021.Recent 台湾Yilongを含む業界の噂 Shengqun その他 MCU オペレーターは、第3四半期にまた価格を上げ、そのうち。Yilong 3回目はこれを増やしていますソースへ、 Shengqun .生産の増加を反映するために、8月から10~15パーセントの製品の価格を上げます。 この 台湾ベースの2回目の増加です。 MCU 15%の全体的な増加後の製造者。追加、新しい唐、歌の漢方、その他 MCU 植物は盛り上がることを目的としています。


それは言及する価値があります。Shengqun . 4月に開示されているのは、本土市場の継続的な強い需要のおかげで、2021年に当社がその命令を満たしており、配達期間が6ヶ月に達しました。 来年の注文を引き受け始め、後者はA 30%を受け取ります。入金前需要を示します。

さらに、 がだれでも が最近のスマートフォン 市場をカットした単一の噂は、チップ量の修理に基づく特定のドライバーチップファクトリーの普及がありますが、ほとんどのドライバーチップ工場では、市場の状況が同じではなく、 非携帯電話の需要が強調されました。電話フィールドはまだ強い、生産能力は次の上半期までずっとします。最近の市場の費用によってもたらされた上流の鋳造所に対処するための注文も、最近の市場の費用によってもたらされてきており、運転者のチップ製造業者は第3四半期の価格を上げ、増加する予定です。


台湾のドライバーチップメーカーシリコンは、第3四半期の価格を上げ、台湾のメディアを報告し、マーキングしました。 3枚目 yey.in .追加、Lianyong、Duntai、Tianyu、 Jinhong そして他のドライバーチップ製造業者もフォローすることがあります。


シリコンドライバチップは主に焦点を合わせていることが理解されよう。モバイル機器、産業用制御、車両用アプリケーションなどの電話アプリケーションなど。昨年、モバイルアプリケーションドライバICのためのシリコンが今年の第1四半期の産業管理および車両用アプリケーション製品のためのシリコンは、コストの上昇を反映するために、モバイルアプリケーションドライバチップの価格は再び増加した。 .今年、現在市場にはドライバーのIC価格があり、3回目の中で増えます。クォーター。評価、年初から第3四半期まで、 シリコンドライブICの価格上昇は最大30%までです。


上記の製品価格噂、 Sheng QUN 費用を反映するために、第3四半期は価格を調整する必要があります。yilong そしてシリコンはコメントしましたそれを言った 自分のイニシアチブで価格を上げないが、状況によっては適切にコストを適切に反映させなければならなかった。


また、MediaThk、Linyong、Raytek、Silica、Duntai、Tongjia、Tongjia、Mediatek、Laytk、Dantai、Tongjia、Tongjia、Mediatek、Silicuneデータによるとそして他の7つのチップ設計製造業者のメーカーが新しい収入にヒットしました。例、 MediaTek's 5月の収入はNTでした。$ 41.326 億、アップ 13% 昨年同じ月から、そして近くで90%最後の年から除外されました年の最初の5ヶ月間の収入はNTでした。$ 185.93 億、ほぼ80% .年以前の。


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